南茂科技股份有限公司

一、職缺說明

職稱	台南廠-封裝結構模擬技術工程師
工作內容說明	1.封裝產品翹曲預測 2.封裝結構應力分析 3.結構熱傳模擬 4.模擬與實務驗證 5.產品失效分析與優化改善 6.報告彙整
教育程度	大學、碩士
工作地點	台南市新市區南科七路5號
語言條件	英文: 聽/中等‧說/中等‧讀/中等‧寫/中等
備註	具以下經驗尤佳 :  1.具有限元素模擬分析經驗 2.修過材料力學、彈性力學或是有限元素法 3.熟悉或曾使用結構分析軟體(以ANSYS APDL 或 ANSYS Mechanical)

二、職缺聯絡方式
聯絡電話 : 03-6562078 #2517 (楊先生)
聯絡信箱 : ryan_yang@chipmos.com

三、應徵方式：請自備電子檔履歷表MAIL至​​​​​​ ryan_yang@chipmos.com。